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募集ポジションでは、全社の品質保証体制の最適化や品質に関する顧客対応業務に従事し、パワーデバイス（SiC,GaN）事業の品質保証体制の構築や見直し業務を担当します。半導体知識や品質管理の知識、コミュニケーションスキルが求められ、チームでの成果を優先できる思考が重視されています。

パワーデバイス事業所内における工場建屋・インフラ設備エンジニアとしての業務。建屋構築、改修、保全時の設計や管理・改修計画の立案、自社新工場や新ラインの設計・計画・施工、工場内安定稼働を実現するための、建屋、構築物、建物付帯の改修計画の推進など幅広い業務があります。

プレス金型に関する解析やセンシング技術の開発、および、それらを活用した新規金型の開発を行います。具体的な業務には、プレス金型の非線形解析技術の開発、センシング技術の開発、解析およびセンシング技術を活用した新規技術や工法の開発、解析およびセンシング技術を活用したソリューションの提案、開発した技術の生産拠点への移管などが含まれます。また、国内外関係会社との連携や技術移管を含む出張もあります。

募集するポジションでは、電波センサICのDSP信号処理アルゴリズム開発に携わります。具体的には、高周波アナログ信号処理のモデル作成やDSP信号処理アーキテクチャの調査および開発を行います。Matlab、Simulink、HSPICE、Verilog、System-Verilog、VHDLなどの言語やツールを使用し、車載電子システムの革新的な開発に貢献します。